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हीरा सुरक्षा प्रौद्योगिकी के विकास के लिए आवश्यक है
Photovoltaic Silicon Cutting with Diamond Loop Wire Saw - High-Precision Silicon Wire Cutter
जब हीरे के तार सिलिकॉन सामग्री को काटते हैं, तो लूप डायमंड वायर को उच्च गति के तहत काम किया जा सकता है और बेहतर सतह खत्म होने के साथ, काटने को आसान नहीं बनाया जा सकता है। सिलिकॉन काटने के लिए, सतह खत्म 0.328-0.6μm के बीच है, कुल मोटाई भिन्नता लगभग 10μm है।
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