Fotovoltaik siliciumskåret med diamantløkkesav

</s> </s> </s> </s> </s> </s> </s> </s> </s> </s> </s> </s>

Når diamanttrådsavsløjfe skar siliciummaterialerne, kunne Loop Diamond Wire bearbejdes under høj hastighed, og skæringen var ikke let at producere chatter med bedre overfladefinish. Til siliciumskæring er overfladefinishen mellem 0,328-0,6μm, den samlede tykkelsesvariation er ca. 10μm.